ایکس میرٹان ایک پیشہ ور چائنا کوالٹی سلائس ہے جس میں ڈفیوژن بیریئرز فراہم کنندہ ہے۔ ڈفیوژن بیریئر پرت والی پتلی شیٹ ایک سرمایہ کاری مؤثر حل ہے جسے X-Meritan نے پیلٹیئر ماڈیولز کی ویلڈنگ کی وشوسنییتا کو بڑھانے کے لیے تیار کیا ہے۔ یہ سیمی کنڈکٹر مواد کی اعلی درجہ حرارت کی پیکیجنگ کے دوران سولڈر کی رسائی کے مسئلے کو حل کرتا ہے۔ ایکسٹروشن ڈائی پر Bi2Te3 سلائسز کے لیے نکل ڈفیوژن بیریئر کو مربوط کرکے، ہم نے 0.3 ملی میٹر سے شروع ہونے والی موٹائی اور ±15 مائیکرو میٹر کے اندر کاٹنے کی درستگی کے ساتھ اعلیٰ درستگی کی تخصیص حاصل کی ہے۔ یہ گلوبل سسٹم انٹیگریٹرز کے لیے اعلیٰ کارکردگی کا پری پروسیسنگ مواد فراہم کرتا ہے۔
X-Meritan کے ذریعے ڈفیوژن بیریئرز کے ساتھ کوالٹی سلائسز ایڈوانس سیمی کنڈکٹر تھرمل مینجمنٹ میں کوالٹی گارڈین کا کردار ادا کر سکتی ہیں۔ اس کا بنیادی مقصد طویل مدتی تھرمل سائیکلنگ کے دوران سولڈر کے اجزاء کو سیمی کنڈکٹر سبسٹریٹ میں گھسنے سے روکنا ہے، جو کارکردگی میں کمی کا باعث بنے گا۔ ڈفیوژن بیریئرز کے ساتھ ملٹی لیئر میٹالائزڈ سلائسز کے طور پر، یہ ایک ملکیتی نکل پر مبنی الائے ٹیکنالوجی کو اپناتا ہے اور مختلف سولڈر ایبل لیئر آپشنز پیش کرتا ہے جیسے کہ ٹن الیکٹروپلاٹنگ یا کیمیکل گولڈ چڑھانا۔ یہ الیکٹرو لیس نکل پلیٹنگ سلائسس کے ساتھ ڈفیوژن بیریئرز نہ صرف مؤثر طریقے سے آکسیڈیشن کے خلاف مزاحمت کرتے ہیں بلکہ پیٹنٹ شدہ "H" ٹیکنالوجی کی بدولت انتہائی اعلی درجہ حرارت یا مضبوط سائیکلنگ ماحول میں انتہائی اعلی جسمانی استحکام کو بھی ظاہر کرتے ہیں۔
ایک پھیلاؤ رکاوٹ پرت کے ساتھ ایک سیمی کنڈکٹر ویفر ایک خاص سیمی کنڈکٹر جزو ہے، جس میں عام طور پر نکل بیس پرت ہوتی ہے، جو ٹانکا لگانا اور سیمی کنڈکٹر مواد کو پہنچنے والے نقصان کو روکنے کے لیے ڈیزائن کیا جاتا ہے۔ یہ رکاوٹیں حفاظتی فلم انٹرفیس کے طور پر کام کرتی ہیں، جو سیمی کنڈکٹر مواد کے درمیان باہمی پھیلاؤ (مکسنگ) کو روک سکتی ہیں، جیسے دھات کے باہمی ربط کو سلکان میں رد عمل ظاہر کرنے یا پھیلانے سے روکنا، اس طرح آلہ کی ساختی اور برقی سالمیت کو یقینی بناتا ہے۔
| کلیدی خصوصیت | تکنیکی وضاحتیں | کسٹمر ویلیو |
| بنیادی مواد | Extruded Bi2Te3-Sb2Te3 انگوٹ | انتہائی اعلی مکینیکل طاقت اور تھرمو الیکٹرک مستقل مزاجی فراہم کرتا ہے۔ |
| ویفر موٹائی | >= 0.3 ملی میٹر (فی ڈرائنگ حسب ضرورت) | چھوٹے اور انتہائی پتلے TEC اجزاء کی ترقی کی حمایت کرتا ہے۔ |
| صحت سے متعلق کاٹنے | +/- 15 مائکرون | پیکیجنگ کے دوران چہرے کے آخری جھکاؤ کو کم کرتا ہے۔ حتمی مصنوعات کی پیداوار کو بہتر بناتا ہے. |
| الیکٹرولیس ٹن چڑھانا | 7 مائیکرون +/- 2 مائیکرون | بہترین سولڈر وابستگی؛ مؤثر طریقے سے اسٹوریج اور شیلف زندگی کو بڑھاتا ہے. |
| الیکٹرولیس گولڈ چڑھانا | <0.2 مائکرون (Au) | بہترین چالکتا اور اینٹی آکسیکرن؛ گولڈ ٹن (AuSn) سولڈرنگ کے لیے مثالی۔ |
| پیٹنٹ "ایچ" ٹیک | ~150 مائکرون ایلومینیم (Al) رکاوٹ | ایرو اسپیس یا بھاری صنعتی سائیکلنگ جیسے انتہائی حالات کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ |
Bi2Te3 بلاک کی شکل والے مواد کی نکل ڈفیوژن بیریئر پرت پر میٹالائزیشن ٹیکنالوجی کی متعدد پرتوں کو سپرمپوز کرکے، ڈفیوژن بیریئرز کے ساتھ ہمارے سلائسز ایک گھنی رکاوٹ بنا سکتے ہیں۔ یہ تھرمو الیکٹرک مواد میں کم پگھلنے والے ٹانکے والے ایٹموں جیسے ٹن (Sn) کے پھیلاؤ کو مؤثر طریقے سے روکتا ہے، اس طرح مزاحمتی انحراف کی وجہ سے ماڈیول کی ناکامی سے بچا جاتا ہے۔
ایرو اسپیس یا درست طبی پی سی آر جیسے منظرناموں کے لیے جن میں ٹھنڈے اور گرم طریقوں کے درمیان بار بار سوئچنگ کی ضرورت ہوتی ہے، ہم پیٹنٹ شدہ "H ٹیکنالوجی" کی سفارش کرتے ہیں۔ اس محلول میں متعدد بیریئر تہوں کے اندر 150 مائیکرو میٹر تک کی موٹی ایلومینیم کی تہہ شامل ہے، جو تھرمل تناؤ کو نمایاں طور پر کم کر سکتی ہے اور اس بات کو یقینی بناتی ہے کہ ڈفیوژن بیریئر لیئرز کے ساتھ ملٹی لیئر میٹالائزڈ بلاک میٹریل زیادہ شدت کے چکروں کے تحت الگ یا شگاف نہیں ہوتے ہیں۔
TEC فیکٹریوں کے لیے جو خود سلائسنگ نہیں کر سکتیں، ہم ٹرنکی خدمات پیش کرتے ہیں۔ کیمیاوی طور پر چڑھایا نکل بلاک مواد کے ہر ٹکڑے کو پھیلاؤ میں رکاوٹ کی تہہ کے ساتھ درست پیسنے اور کاٹنے سے گزرنا پڑتا ہے تاکہ اس بات کو یقینی بنایا جا سکے کہ موٹائی کی رواداری کو انتہائی تنگ رینج میں کنٹرول کیا جاتا ہے، جس سے نیچے کی طرف خودکار لیمینیشن مشینوں کو موثر اور مستحکم الیکٹرو کیمیکل جوڑے کو حاصل کرنے کے قابل بناتا ہے۔
س: ہمارے ڈفیوژن بیریئر والے سلائسز ہائی ٹمپریچر ویلڈنگ کے لیے زیادہ موزوں کیوں ہیں؟
A: کیونکہ ہم نے ایک خاص ملٹی لیئر الیکٹروپلاٹنگ ٹکنالوجی کو اپنایا ہے جس میں ایک نکل چڑھانا کی بجائے نکل پر مبنی مرکبات استعمال کیے گئے ہیں۔ یہ ڈھانچہ ریفلو سولڈرنگ کے درجہ حرارت کے اتار چڑھاو کے تحت بھی انٹرفیس کی کیمیائی استحکام کو برقرار رکھ سکتا ہے، شیٹ اور سولڈر کے درمیان انتہائی مضبوط انٹرمیٹالک مرکبات (IMC) کی تشکیل کو یقینی بناتا ہے۔
سوال: ٹن چڑھانا اور سونے کی چڑھانا کے درمیان کس طرح انتخاب کرنا چاہئے؟
A: ٹن الیکٹروپلاٹنگ (7 مائکرون) روایتی لیڈ ٹن یا لیڈ فری سولڈر پیسٹ کے عمل کے لیے زیادہ موزوں ہے اور انتہائی اعلیٰ لاگت کی تاثیر پیش کرتا ہے۔ جبکہ کیمیائی گولڈ چڑھانا (<0.2 مائیکرون) بنیادی طور پر درست آپٹیکل کمیونیکیشن ماڈیول مینوفیکچرنگ منظرناموں کے لیے تجویز کیا جاتا ہے جہاں مزاحمت کی اعلیٰ استحکام کی ضرورت ہوتی ہے، یا گولڈ ٹن (AuSn) سولڈر کے استعمال کے لیے۔
چین میں الیکٹرک ہیٹنگ میٹریل کے ایک پیشہ ور مینوفیکچرر کے طور پر، X-Meritan کی اپنی فیکٹری ہے اور اس نے اپنی روانی سے انگریزی مواصلات کی مہارت اور ٹھوس تکنیکی پس منظر کے ساتھ دنیا بھر کے صارفین کا اعتماد حاصل کیا ہے۔ فی الحال، ہماری مصنوعات کی موجودگی یورپ، جنوبی امریکہ اور جنوب مشرقی ایشیا سمیت پوری دنیا کی مارکیٹوں تک پھیل چکی ہے۔
